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发布时间：2020-01-14 23:12:58 阅读：次来源：防腐剂厂家

新技术产品或帮助AMD回归数据中心市场

IT168 资讯近日，在纳斯达克交易中心举办的2015年分析师大会（FAD）上，AMD 发布了未来几年发展战略的详细内容，这一战略旨在为游戏、临境感平台和数据中心等主要领域提供新一代技术，通过高性能、差异化产品来提高整体盈利能力。

AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士对此表示：“目前我们发现，在高性能计算和图形化方面丰富的市场领域中，有着强劲的、长期的发展机遇，只有AMD能为二者提供技术能力。我们针对最具潜力的机遇增加投资，助力客户打造出更伟大的产品，变不可能为可能，从而实现AMD在未来的盈利增长。”

在本次大会上，AMD展示了一系列工程技术创新，其中包括新一代64位x86和ARM处理器核心、有望将现有产品每瓦性能比提高一倍的未来图形核心及可降低片上系统开发成本并加快上市时间的突破性模块设计方法论的详细信息。

·开发了代号为“Zen” 的全新x86处理器核心，与AMD现有的x86处理器核心相比，每个时钟周期的指令集可提高40%,这将助力AMD再次进军高性能台式机和服务器市场。另外，“Zen”还具备同步多线程（SMT）功能以应对高吞吐量和新建缓存子系统。

·发布了首个定制化64位ARM核心-“K12”核心的更新版本。这些企业级64位ARM核心为提高能效设计，特别适用于服务器和嵌入式工作负载。

·AMD计划通过推出业内首款高性能图形处理器（GPU）来巩固其图形技术的领导地位，本款GPU将采用2.5D硅中介层设计的晶片堆栈式高带宽内存（HBM）。AMD计划在今年最新款GPU中采用这种革新性封装技术。

除介绍软件、安全和其他核心平台，AMD还着重介绍了全新的高性能片上网络（NoC）技术，这是一种模块化设计方法利用可重复利用的IP构建模块，最大限度地提高设计效率。这项突破性设计方法预计将大大缩减基于AMD标准和未来半定制化产品的成本和上市时间。

AMD高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示：“现在，我们对IP核心加倍投资，依托传统领域的研发优势，以及在高性能、可扩展的64位x86和ARM 架构CPU核心及图形领域一贯的领导地位，来满足关键市场对性能和用户选择性的需求。此外，我们还基于新型片上网络技术搭建了模块化设计系统，从而大大提高了开发灵活性。”