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三星将提供HBM高带宽显存也将推出密集8图片

发布时间:2020-01-14 22:42:05 阅读: 来源:防腐剂厂家

三星将提供HBM高带宽显存 也将推出密集8

三星最近有什么新动向呢?这家伙真是不鸣则已,一鸣则惊人!2016年三星要推出HBM高带宽显存啦!2017年还会推出更加密集的8-Hi堆叠!

AMD Fury系列显卡已经开始用上HBM高带宽显存,SK海力士目前是唯一的颗粒供应商。明年,NVIDIA显卡也会跟上,三星同样将杀入这一领域。

三星在IDF 2015大会上宣布,将从2016年开始供应自己的HBM显存颗粒,同时出击显卡市场和HPC高性能计算市场。

三星将提供HBM高带宽显存

作为拥有雄厚存储实力的半导体企业,三星自然出手不凡,准备了多种HBM规格,均以1GB容量的颗粒为基础,堆叠封装有2-Hi、4-Hi、8-Hi三种选择,HBM芯片则可选单颗、两颗、四颗、六颗。

比如,最基础的2-Hi单颗芯片,容量为2GB,带宽为256GB/s,也可以做到8GB。

消费级显卡最高搭配2-Hi堆叠、两颗芯片,容量8GB,带宽512GB/s,正好可以满足GPU的需求。

HPC的就高多了,六颗芯片的时候容量12、24、48GB/s,带宽高达恐怖的1.5TB/s。

应该能看出来,HBM显存的带宽取决于芯片数量,或者更确切地说取决于逻辑控制单元的规模,而与堆叠层数无关,至少目前的设计如此。

推出密集8-Hi堆叠

2017年,三星还会推出更加密集的8-Hi堆叠,可以更少的芯片达到更高的容量和带宽,并进入网络设备市场。

恭喜三星成功杀入HBM显存领域,让我们一起对三星明年提供的HBM高带宽显存颗粒拭目以待吧!也别忘了2017年的更加密集的8-Hi堆叠

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